Primera capa y adherencia

Síntomas

• La primera capa no se pega o se arrastra con la boquilla.
• Las líneas quedan sueltas, separadas o con huecos.
• La pieza se suelta a mitad de la impresión.

Revisa en este orden

1. Placa limpia. Lávala con agua caliente y detergente, y no toques la superficie con los dedos. Las huellas casi nunca se ven, pero arruinan la primera capa.
2. Tipo de placa correcto en Studio. Si laminas para la Cool Plate e imprimes en la Textured PEI, la pieza suele no pegarse. Elige en Studio la placa que realmente tienes y que sea adecuada para tu filamento.
3. Temperatura de cama. Cada placa pide una temperatura distinta. Como referencia, el PLA usa unos 35 °C en la Cool Plate y de 55 a 65 °C en la Textured PEI. Si usas perfiles personalizados, revisa que la temperatura no se haya cambiado por error.
4. Nivelación. Limpia la punta de la boquilla y ejecuta la nivelación de cama desde el menú de calibración. Deja activada la opción de nivelación al enviar tus impresiones.

Casos especiales

• A1 y A1 mini: primera capa demasiado baja. Si cambiaste la placa o el hotend se movió, los datos de nivelación ya no sirven: vuelve a nivelar antes de imprimir. Si sigue pasando, puede que los tornillos del calentador del hotend estén flojos; la wiki explica cómo ajustarlos, pero si no te sientes seguro, pide ayuda a servicio técnico.
• Piezas pequeñas, delgadas o altas. Tienen poca superficie de contacto y se despegan con más facilidad. Agrega un brim (borde) en Studio para aumentar el área pegada, y usa soportes en objetos delgados y altos.
• Textured PEI con poca adherencia. Sube un poco la temperatura de cama, sin exagerar con PLA y PETG (puede causar atascos y "pata de elefante"). Si nada funciona, prueba la primera capa con 0.5 mm de ancho de línea y 0.25 mm de altura.

Si la pieza se pega demasiado

Usa la placa y el pegamento adecuados para el material. En la Cool Plate, la High Temperature y la Engineering Plate, aplica solo una capa delgada de pegamento oficial. Una adherencia demasiado fuerte puede ampollar o rajar la lámina.